Další
Živý přenos začne již brzy!
Živý přenos již skončil.
Prezentace ještě nebyla nahrána!
  • title: Heat sink topology optimisation using a transient pseudo-3D thermofluid model for instantaneous chip cooling
      0:00 / 0:00
      • Nahlásit chybu
      • Nastavení
      • Playlisty
      • Záložky
      • Titulky Off
      • Rychlost přehrávání
      • Kvalita
      • Nastavení
      • Debug informace
      • Server sl-yoda-v3-stream-015-alpha.b-cdn.net
      • Velikost titulků Střední
      • Záložky
      • Server
      • sl-yoda-v3-stream-015-alpha.b-cdn.net
      • sl-yoda-v3-stream-015-beta.b-cdn.net
      • 1963568160.rsc.cdn77.org
      • 1940033649.rsc.cdn77.org
      • Titulky
      • Off
      • English
      • Rychlost přehrávání
      • Kvalita
      • Velikost titulků
      • Velké
      • Střední
      • Malé
      • Mode
      • Video Slideshow
      • Audio Slideshow
      • Slideshow
      • Video
      Moje playlisty
        Záložky
          00:00:00
            Heat sink topology optimisation using a transient pseudo-3D thermofluid model for instantaneous chip cooling
            • Nastavení
            • Sync diff
            • Kvalita
            • Nastavení
            • Server
            • Kvalita
            • Server

            Heat sink topology optimisation using a transient pseudo-3D thermofluid model for instantaneous chip cooling

            11. ledna 2021

            Řečníci

            TZ

            Tao Zeng

            Sprecher:in · 0 Follower:innen

            HW

            Hu Wang

            Sprecher:in · 0 Follower:innen

            MY

            Mengzhu Yang

            Sprecher:in · 0 Follower:innen

            Organizátor

            WC
            WC

            WCCM-ECCOMAS Congress

            Konto · 74 Follower:innen

            Kategorie

            KI und Datenwissenschaft

            Kategorie · 10,8k Präsentationen

            O organizátorovi (WCCM-ECCOMAS Congress)

            ECCOMAS is a scientific organization founded in 1992, grouping together European associations with interests in the development and applications of computational methods in applied sciences and technology. The mission of ECCOMAS is to promote joint efforts of European universities, research institutes and industries which are active in the broader field of numerical methods and computer simulation in Engineering and Applied Sciences (i.e. Computational: Solid and Structural Mechanics, Fluid Dynamics, Acoustics, Electromagnetics, Physics, Chemistry, Applied Mathematics, and Scientific Computing), to address critical societal and technological issues with particular emphasis on multidisciplinary applications and disseminate innovative research in the fields of ECCOMAS.

            Baví vás formát? Nechte SlidesLive zachytit svou akci!

            Profesionální natáčení a streamování po celém světě.

            Zajímají Vás podobná videa? Sledujte WCCM-ECCOMAS Congress